2019-2025年ic封装测试市场运行态势及投资动向分析报

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  报告编号187896
  出版时间:2019年4月
  出版机构:中信博研研究院
  报告价格:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
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  ---章 ic封装测试产业概述12
  
  ---节 ic封装测试产业定义12
  
  第二节 ic封装测试产业发展历程12
  
  第三节 ic封装测试产业链分析13
  
  一、产业链模型介绍13
  
  二、ic封装测试产业链模型分析16
  
  
  
  第二章 ic封装测试产业发展环境分析18
  
  ---节 经济环境分析18
  
  一、宏观经济18
  
  二、工业形势19
  
  三、固定资产投资27
  
  第二节 ic封装测试产业相关政策30
  
  一、“---”产业政策30
  
  二、其他相关政策36
  
  第三节 ic封装测试产业发展社会环境分析39
  
  
  
  第三章 全球ic封装测试市场分析51
  
  ---节 美国51
  
  第二节 日本51
  
  第三节 欧盟51
  
  第四节 韩国52
  
  第五节 重点厂商分析52
  
  
  
  第四章 ic封装测试产业发展现状分析59
  
  ---节 ic封装测试市场概要59
  
  第二节 ic封装测试产能规模60
  
  一、2017-2018年ic封装测试产量及增长率分析60
  
  二、2019-2025年ic封装测试产能及趋势预测60
  
  第三节 ic封装测试市场需求规模61
  
  一、2017-2018年ic封装测试市场销售总量及增长率分析61
  
  二、2019-2025年ic封装测试市场销售总额及增长率分析61
  
  三、2019-2025年ic封装测试市场需求总量及趋势预测62
  
  四、2019-2025年ic封装测试市场需求规模及趋势预测62
  
  第四节 2017-2018年ic封装测试进出口情况63
  
  
  
  第五章 ic封装测试产业总体发展状况66
  
  ---节 ic封装测试产业规模情况分析66
  
  一、产业单位规模情况分析66
  
  二、产业人员规模状况分析66
  
  三、产业资产规模状况分析66
  
  四、产业市场规模状况分析67
  
  第二节 ic封装测试产业财务能力分析67
  
  第三节 产业竞争结构分析67
  
  一、现有企业间竞争67
  
  二、市场集中度68
  
  三、市场供需平衡度69
  
  四、推动市场主要要素及障碍因素69
  
  第四节 国际竞争力比较70
  
  第五节 ic封装测试产业波特五力分析70
  
  
  
  第六章 2017-2018年我国ic封装测试产业重点区域分析74
  
  ---节 华北74
  
  一、市场发展现状74
  
  二、市场规模75
  
  第二节 华南76
  
  一、市场发展现状76
  
  二、市场规模77
  
  第三节 华东78
  
  一、市场发展现状78
  
  二、市场规模79
  
  第四节 华中80
  
  一、市场发展现状80
  
  二、市场规模81
  
  第五节 其他重点城市地区81
  
  
  
  第七章 ic封装测试产业市场分析83
  
  ---节 市场表现83
  
  一、市场应用及特点83
  
  二、供应商分析84
  
  第二节 技术分析84
  
  一、技术现状84
  
  二、---技术研发及方向85
  
  第三节 ic封装测试市场营销模式86
  
  一、销售模式86
  
  二、流通模式86
  
  
  
  第八章 ic封装测试国内重点生产厂家分析87
  
  ---节 南通富士通微电子股份有限公司87
  
  一、企业基本概况87
  
  二、企业经营与财务状况分析87
  
  三、企业竞争优势分析93
  
  四、企业未来发展战略与规划93
  
  第二节 长电科技94
  
  一、企业基本概况94
  
  二、企业经营与财务状况分析95
  
  三、企业竞争优势分析100
  
  四、企业未来发展战略与规划100
  
  第三节 飞思卡尔半导体（）有限公司101
  
  一、企业基本概况101
  
  二、企业经营与财务状况分析101
  
  三、企业竞争优势分析107
  
  四、企业未来发展战略与规划107
  
  第四节 威讯联合半导体（北京）有限公司108
  
  一、企业基本概况108
  
  二、企业经营与财务状况分析108
  
  三、企业竞争优势分析114
  
  四、企业未来发展战略与规划114
  
  第五节 深圳赛意法微电子有限公司115
  
  一、企业基本概况115
  
  二、企业经营与财务状况分析115
  
  三、企业竞争优势分析121
  
  四、企业未来发展战略与规划121
  
  
  
  第九章 2019-2025年ic封装测试产业发展趋势及投资风险分析123
  
  ---节 当前ic封装测试市场存在的问题123(ak ht)
  
  第二节 ic封装测试未来发展预测分析123
  
  一、2019-2025年ic封装测试产业发展趋势分析123
  
  二、2019-2025年ic封装测试产业技术趋势预测124
  
  三、总体产业“---”整体规划及预测124
  
  第三节 2019-2025年ic封装测试产业投资风险分析126
  
  一、市场竞争风险126
  
  二、原材料压力风险分析126
  
  三、技术风险分析127
  
  四、政策和体制风险127
  
  五、外资进入现状及对未来市场的威胁128
  
  第四节 总结129
  
  
  
  图表目录：
  
  图表1芯片封装技术演进图13
  
  图表2产业链形成模式示意图15
  
  图表3集成电路产业链划分17
  
  图表42018年gdp初步核算数据18
  
  图表5gdp同比增长速度19
  
  图表6gdp环比增长速度19
  
  图表7规模以上工业增加值同比增长速度19
  
  图表82018年规模以上工业生产主要数据21
  
  图表9钢材日均产量及同比增速23
  
  图表10水泥日均产量及同比增速23
  
  更多图表见正文……
  
  
  
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