报告编号: 58101
出版时间: 2023年11月
出版机构: 中智博研研究网
交付方式: emil电子版或特快专递
报告价格:纸质版: 6500元 电子版: 6800元 纸质+电子: 7000元
手机微信同步 150 0108 1554
联 系 人: 郑经理--专员
邮 箱zzbyyjy@163.com
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询人员。
一章ic封装载板产品概述
1.1 ic封装载板产品及其功能
1.2 ic 封装载板产品分类
1.2.1 按照不同组成基材的分类
1.2.2 按照不同的基板制造工艺的分类
1.2.3 按照封装种类的的分类
1.2.4 按照不同的电路层数基板的分类
1.2.5 按照不同的
1.3 ic封装载板与常规印制电路板的差异
1.4 有机ic封装载板与陶瓷材料封装载板的差异
1.5 ic封装载板在发展微电子业中的重要
第二章ic封装产业现状及发展趋势
2.1 ic封装品种及其技术的发展趋势
2.1.1 ic封装及其功能
2.1.2 ic封装产品与技术的发展
2.1.3 当前主流的封装产品与技术
2.1.4 ic封装产品品种发展的趋势
2.1.5 未来ic封装形式及技术的发展预测
2.2 ic封装产业状况
2.2.1 ic封装市场的品种变化
2.2.2 半导体市场的现况
2.2.3 ic封装产业的现况
2.2.4 ic封装产品的主要生产制造商
第三章我国ic封装产业现状及发展趋势
3.1 我国半导体封测产业发展及现况
3.2 我国ic封测厂家情况
3.2.1 我国ic封测厂家分布及产能
3.2.2 我国ic封测业的骨干生产企业情况
3.2.3 我国ic封测业内资企业在近期的技术发展
3.3 我国国内ic封装测试市场情况
3.3.l ic封装测试市场的主要需求
3.3.2 国内ic封装测试市场的技术需求
3.4 我国半导体封装产业发展及现况
第四章pcb产业现状与发展
4.1 pcb生产与市场现况
4.2 主要大型pcb生产企业情况
4.3 hdi多层板生产现状及对基板材料的性能要求
4.3.1 hdi多层板概述
4.3.2 hdi多层板在各发展阶段中的技术演变
4.3.3 hdi多层板应用市场的发展
4.3.4 hdi多层板生产情况及主要生产企业
第五章我国pcb产业现状与发展
5.1 我国pcb产销的总况
5.2 我国pcb生产品种的情况
5.3 我国pcb生产企业的现状
第六章ic封装载板行业现状与发展
6.1ic封装载板发展历程及行业特点分析
6.2 ic封装载板生产现状
6.3 ic封装载板主要大型生产企业
第七章我国ic封装载板行业现状与发展
7.1 我国国内ic封装载板的市场现况
7.2 我国ic封装载板生产现况
7.3 在我国
7.3.1 珠海越亚半导体股份有限公司
7.3.2 日月光半导体（上海）有限公司
7.3.3 苏州群策科技有限公司
7.3.4 珠海斗门超毅电子有限公司
7.3.5 上海美维科技有限公司
第八章ic封装载板用基材的市场现状与发展
8.1 概述
8.2 ic封装载板用三菱瓦斯化学公司产bt树脂-玻纤布基覆铜板
8.2.1 bt树脂性能概述
8.2.1 bt树脂覆铜板制造技术的开发
8.2.3 bt树脂覆铜板主宰ic封装载板的基板材料市场
8.2.4 用封装载板上的五代bt树脂覆铜板品种的演变特点分析
8.2.5 对bt树脂覆铜板产品的机遇与挑战
8.2.5.1 bt树脂ccl在封装载板上应用的特点
8.2.5.2 对提高应用于覆铜板中的bt树脂性能设想
8.2.5.3 东日本大地震对三菱瓦斯bt树脂覆铜板在封装载板市场份额的影响
8.3 ic封装载板用日立化成工业公司产环氧树脂-玻纤布基覆铜板
8.3.1 日立化成679gt产品概述
8.3.2 日立化成679gt产品性能与工艺途径
8.3.3 日立化成679gt产品开发思路与工艺途径
8.3.3.1 679gt的开发背景
8.3.3.2 679gt开发所解决的主要课题
8.3.3.3 在679gt开发中的主要思路、工艺途径
8.3.4 日立化成的封装载板用覆铜板中未来发展预测
图表目录
图表：电子安装的不同等级与采用pcb 的关系
图表：2019-2023年全球ic封装材料市场份额
图表：ic封装技术的范围和体系
图表：四个电子安装
本公司主营： 行业报告 - 研究报告 - 行业商情 - 市场分析 - 市场报告
本文链接：https://ybzyyjy88.zhaoshang100.com/gongying/158315930.html
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：15001081554，13436982556，欢迎您的来电咨询！
滇公网安备 53011202000392号